Description

. Adopte une boucle fermée de transducteur avec lecteur intelligent Mcu, affichage LED numérique.
. Réchauffement rapide et stable.
. Le débit d’air peut être réglable, et le soufflage d’air est faible et doux, les composants en plastique ne seront pas déformés.
. Convient pour supprimer SOIC, PLCC, puce, QFP et BGA.
. Plage de température: 100-450 degrés Celsius.
. débit d’air: 120L / min (MAX).

Spécification:

-Matériel : Plastique, Métal
-Tension d’entrée : AC 220V
-Puissance nominale de sortie : 750W

Poids du paquet:

– poids  : 9 kg