Description

PATE THERMIQUEDESCRIPTION DU PRODUIT :

La pâte thermique est principalement utilisée dans l’informatique et électronique en général.

Sa fonction est d’augmenter la conductivité thermique entre le CPU processeur et le dissipateur thermique, évitant ainsi les températures élevées de notre CPU causées par une mauvaise dissipation, et donc augmentant les performances de notre PC.

Vous recevrez 2 tubes seringues pour une application facile et précise.

SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES :

Conductivité thermique : >1.829W-M-K N.W.

Seringue de distribution avec bouchon